KU-KIST融合研究生院/工科大学融合能源工学系李胜宇教授组开发出了可以在世界上最快的时间、最高集成度制造AR显示屏的核心光学元件"多向性衍射格者"的方法。

此次研究结果于韩国时间4月29日下午6点在世界学术杂志《Advanced Functional Materials》(Impact Factor:16.836)上出版。

 作者信息:任龙俊——硕博综合（第一作者，高丽大学），姜秉洙——研究教授（共同作者，高丽大学），李胜宇（教作者，高丽大学）（共3名）
- 论文名: Photo-Transformable Gratings for Augmented Reality
- 论文发表: Advanced Functional Materials
(2021年 04月 29日发表, https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adfm.202100839)

回切击字一直被广泛用于三维全息图再生。 1690年代由霍伊根斯（C. Huygens）首次提出概念，1900年代确立的傅里叶光学（Fourier Optics）可定量理解的衍射现象，不仅能记录光的"世纪"，还能记录"地位"信息，因此一直被用于3D立体图像记录和再生。

    1890年代首次记录回切击者后，1940年代通过Gabor普及全息图，最近随着Augmented Reality(AR)、Virtual Reality(VR)技术的重要性再次抬头而备受关注。特别是，在微软的Holorenz等商用化的AR Display中起到了核心光学元件的作用。为了让AR Display的用户感受到立体影像的宽阔视野角，需要将回切击者具有多向性的像素化，进行高密度集成。为此，被称为代表性半导体工程的*光学(EUV)光学(lisography)一直被广泛利用，但制作时间过长，收益率低，集成度没有达到100%。 这是隐形眼镜一样独自生产成本的AR的Display的增加及大众的销售单价高的。

* 光学(EUV)资源:最近因日本半导体出口限制而成为话题的半导体制作工程。 涂上光刻胶，在此照射图案化的光线，只有受光的部分或未受光的部分有选择性地被蚀刻，并利用口罩选择性地蚀刻半导体物质。

李胜宇教授组开发出了可以变换形态的新的切割格尺，新提出了比现有的半导体工程最高快108倍、100%集成度的方法。 特别是，完全不需要激光刻度工程化学蚀刻工程，仅通过全息图印花就可以自由地变换回切击者形态，通过此成功将多向性回切击者像素100%密度集中。 现有的光学光谱仪将耗时数十小时的工程时间缩短至20~30分钟以内。 同时，根据方向成功再生出多种全息图（变色龙全息图）

该技术不仅可以大幅提高Hollenz等AR Display的生产性，引领光学AR技术的大众化，还可以大幅降低现有的AR Display的体积，对提高使用者便利性做出贡献。 李胜宇教授组计划以相关技术为基础，进行可穿戴光学AR元件的集成及小型化研究。