招聘人数：4/3/2/2/2/2

薪资待遇：6000~10000

学历要求：本科

工作经验：不限

工作职责及任职资格：

电子工程师:
a. 主要从事Discrete产品封装工艺的开发、生产支持工作。
b. 优化半导体封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行。
c. 协助完成封装方案、产品成本的制定，并负责对相关人员的培训。
d. 负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善。
e. 负责编写封装工艺流程及规范。
f. 负责封装物料成本优化。
任职资格：
1.学历：全日制本科及以上学历
2.英语：CET-4级以上，英语口语及读写能力熟练
3.工作项目：半导体生产工程封装工艺的改进及管理
4.专业：电子、材料等相关理工科专业

封装工程师
1、成品率、品质、制程能力改善
2、试生产、量产监控
3、客户投诉、8D报告及改善措施的编写
4、生产发生以上的处理、分析与改善
5、作业标准、作业指导书制作以及生产变更事项的报告
6、操作员培训及认证、新产品及样品制作问题的反馈与失效分析
7、新产品或样品量产前的材料准备","8、成本降低的改善措施
任职要求：
1、全日制本科以上学历，大学英语四级及以上，听说读写熟练
2、理工科相关专业（电子、物理、机械、材料等）
3、熟练使用office办公软件（word/excel/ppt）
4、掌握Auto CAD/Minitab/JAP/软件或有一年以上封装工程工作经验者优先

测试工程师
1.客户测试异常lot的分析和处理；
2.客户新测试程式的开发；
3.测试机精度的校正和维护；
4.客户产品成品率提高；
5.客户要求事项的support。
任职要求：
1.全日制本科学历，电子技术相关专业（微电子、电子信息科学与技术、电子信息工程、信息工程、通信工程、应用电子技术、测控等）
2.能熟练操作办公软件，英语听说读写熟练，通过CET-4；
3.熟悉模拟电路、数字电路知识；
4.1-2年测试相关工作经验，优秀的应届毕业生亦可。

技术支持
1、负责客户新产品的导入，根据APQP要求，完成各阶段的组织策划和评审
2、定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题并提交分析报告
3、负责客户端的新产品导入技术支持
4、建立量产产品制程资讯
5、在导入新产品时，能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项，给出合理且正确的建议
6、在导入新产品期间，能够有效和各部门之间进行沟通并找出问题解决方案
任职要求：
1、全日制本科及以上学历
2、理工类、电子类、机械类、英语专业优先，英语听说读写能力优秀，日语同样熟练者优先考虑
3、具有项目管理相关工作经验，有在国际公司工作与国外客户沟通经验者优先
4、熟练使用Office办公软件
5、性格开朗，具有良好沟通协调能力和团队合作能力，能承受一定工作压力

生产主任
1、人力&机台&产能掌控与管理
2、产出量、紧急产品，产品生产效率的管控
3、样品作业进度的管理
4、原辅材料的管理
5、异常管理及异常批次管制，品质意识及观念的宣导
6、成本降低的改善
任职要求：
1、全日制本科学历，英文四级及以上
2、能熟练使用office办公软件
3、有两年以上生产制造型企业生产管理经验，有半导体封装生产管理经验者优先
4、能适应12小时制工作，有吃苦耐劳以及团队协作精神

专案工程师:
- 新材料开发工作：负责新材料的引进及技术评审，协同供应商改善，制作材料规范，量产导入等。
- 新工艺（新设备）开发工作：负责新工艺（新设备）的引进和技术评审，协同供应商改善，制作生产工艺规范，量产导入等。
- 新产品开发工作：负责新产品开发进度，现场样品试做，品质问题分析与改善等
任职要求：
1、理工类专业（材料工程、化工化学类、材料应用等）本科及以上学历；
2、能熟练使用office办公软件，有良好的英语基础；
3、材料研发工作或材料生产技术经验者优先
4、材料或化工类专业应届毕业生优先