1.系简介:
延世大学系统半导体工学系以培养研究未来产业技术核心"半导体"和利用该技术的"系统"的世界最高水平半导体针对型人才为目标,于2019年成立,2021年3月接收首批新生。
为培养具有国家竞争力的尖端半导体产业和未来主力产业的系统半导体,三星电子与具备优秀教员和教育基础设施的延世大学合作,成立了培养世界最高水平人才的系统半导体工学系。
系统半导体工学系提供集半导体设计/元件/工程/材料/系统/SW领域于一体的多学科融合理论及实习教育,提供学生进行自行主导研究,培养其创意性和领导力的机会。另外,通过与三星电子的紧密合作,实施产业实习、现场实习等教育。通过这些,延世大学系统半导体工学系将成长为培养理论教育与实习教育相协调的尖端系统半导体领域专家的最高教育机构。
引领第四次产业革命的半导体所创造的未来是无穷无尽的。 本学科为学生提供了成为引领未来的主人公的机会。作为设计未来的全球领导者,为了能在延世大学系统工程系实现梦想,学校会依据延世大学创立理念,尽最大的努力。
研究领域:
设计:半导体电路设计,体系架构设计
系统软件:人工智能,系统软件
材料/工程/元件:半导体材料/元件领域,半导体工程领域
2.系主页: