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新材料工学 604

姓名:郑**

性别:男

国籍:韩国

联系电话:0631-5651499

E-Mail:xinhanrc@163.com

教育经历

首尔大学  金属工程  工学学士
韩国科学技术院  材料工学  工学硕士
首尔大学  金属工学 工学博士
 

研究方向

半导体封装
微连接
 

主要成果

对高熵合金增强Sn-3.0Ag的物理、力学和可靠性的研究
0.5Cu焊料使用1608片式电容器/ENIG接头
表面预处理和电镀时间对化学镀铜层导体电磁屏蔽可靠性的影响
用于结构健康监测的人工智能智能电子封装的最新进展
电力电子的瞬态液相和线粘接技术
铜-碳化硅复合镀层抑制穿透硅孔(TSV)
双陶瓷纳米材料对无铅Sn-Ag-Cu与Cu导体界面反应的影响
 

首尔市立大学